天准（TZTEK）CO2 雷射鑽孔設備，採用穩定 CO2 雷射器與高速高精度振鏡運動平台，配備高精度 CCD 與自動上下料，融合視覺、標定、補償與精密控制技術，確保 PCB 微盲孔／通孔鑽孔之品質、效率與穩定性。

方案優勢

• 精準高效：自研雷射鑽孔標定演算法，支援分區對位、漲縮補償與智能路徑規劃。
• 高穩定性：在線功率檢測、溫濕度即時監測，確保關鍵部件狀態穩定。
• 智能化：自動統計生產與設備數據，預留物聯網平台介面。

規格摘要

• 標準台面 650×550（×2）／大台面 815×660（×2）。
• DLD 鑽孔孔徑 75–200 或 50–125 μm。
• 振鏡掃描頻率 ≥3300 Hz（×2）、X/Y 平台速度 1000 mm/s。

適用 HDI 板、IC 載板、軟硬結合板之微盲孔／通孔鑽孔，支援棕化／黑化、Conform mask、Large window 等鑽孔方式。