由廣州明毅電子機械有限公司（GCE System）供應之玻璃／晶圓電鍍設備，面向玻璃通孔（TGV）與面板級封裝（PLP）等先進封裝製程的特殊電鍍需求。

規格摘要

• 產品規格：8 吋／12 吋晶圓。
• 應用範圍：晶圓電鍍。
• 電鍍功能：電鍍銅／電鍍鎳鈀金／化學鎳鈀金。

明毅為電鍍設備製造商，產品涵蓋晶圓／玻璃電鍍等先進封裝製程設備。詳細技術參數請向供應商索取型錄。