由東莞市速遠自動化設備有限公司（原佳輝設備，Dongguan Suyuan）供應之 PCB 濕製程電鍍設備。速遠專注 PCB 高端電鍍及五金表面處理設備二十餘年，於香港、上海設辦事處，服務全球百餘家客戶。

明星設備：垂直連續式鍍銅電鍍生產線

可電鍍半導體「銅柱」及 MSAP 製程產品。

• 連續式生產：線路板固定方向連續輸送鍍銅，片間／批間均勻性優於龍門式，品質更穩定。
• 垂直移動：解決水平設備之水池效應、滾輪遮蔽與盲孔氣泡問題，減少陰陽極距離不均與板面刮傷。
• 製程能力：特殊 Eductor 混流噴嘴提高銅離子交換速率，可進行通孔、填孔、盲孔電鍍。
• 環境與人力：全封閉 PVC 推拉門、缸邊抽氣，全線 1～2 人即可操作。

產品線

• 鍍銅生產線：垂直連續式鍍銅、傳統線（Panel／Pattern 電鍍）、Cu/Ni/Au、Ni/Au、金手指鍍鎳鍍金。
• 化學鍍生產線：化學沉銅（PTH）、化學沉鎳金／鎳鈀金（Electroless Ni/Pd/Au）、化學沉錫（Immersion Tin）、黑化線（B.O）。

傳統線／垂直升降連續電鍍線可與藥水商配合，滿足 HDI／BGA 板電鍍製程要求（可實現最薄 36 μm 基板無框生產）。