天准（TZTEK）TZDI 線路系列雷射直接成像（LDI）設備，採用次微米級精密驅控平台、全新一代 DMD 控制技術與光學成像設計，融合視覺、標定與補償演算法，確保高成像品質、產能與對位精度。適用於 MLB、HDI、FPC、IC 載板、SLP 等之線路圖形影像轉移。

方案優勢

• 功能強：支援分區對位／分區漲縮、自動精度量測、即時能量波動補償。
• 高產能：資料處理速度提高 30% 以上、對位速度提高 50%，單雷射器最大功率達 100 W。
• 高精度：對位精度最高 ±5 μm、最小線寬線距 4/4 μm。
• 智能化：可客製 MES 系統，支援 PC 與行動端可視化警報。

TZDI 系列規格摘要

• TZDI-40：最小線寬線距 40 μm、對位精度 ±12 μm、8.5 秒/面，適 MLB／陶瓷基板。
• TZDI-25：25 μm、±10 μm、10 秒/面，適 MLB／HDI／FPC。
• TZDI-12：12 μm、±7 μm、12 秒/面，適 IC 載板／SLP／FPC。

最大曝光尺寸 630×810 mm、基板厚度 0.025–10 mm。完整規格請參考供應商產品頁。