富宸代理 PCB 製造設備，協助客戶從製程設備導入提升製程良率與生產效率，涵蓋乾製程與濕製程設備：

• 雷射直接成像（LDI）：天准 TZDI 線路系列，對位精度最高 ±5 μm、最小線寬線距 4/4 μm。
• CO2 雷射鑽孔機：天准 CO2 雷射鑽孔設備，適用 HDI、IC 載板、軟硬結合板之微盲孔／通孔。
• 鍍銅／化學鍍生產線：速遠垂直連續式鍍銅電鍍線、傳統線、化學沉銅（PTH）、化學沉鎳金等。
• 玻璃／晶圓電鍍設備（TGV、PLP）：明毅 GCE 晶圓電鍍設備，8 吋／12 吋。
• 客製化生產線自動化方案。